啟方半導體發佈用於低功耗PMIC的0.18微米非外延BCD工藝

韓國首爾2022年6月9日 /美通社/ -- 韓國唯一一家純晶圓代工公司啟方半導體(Key Foundry)今天宣佈，將發佈用於低功耗PMIC的0.18微米30V非外延BCD工藝。

BCD是一種將雙極、互補金屬氧化物半導體(CMOS)和用於高壓處理的雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)集成在同一個芯片上的工藝技術。它被廣泛應用於功率半導體的製造，與普通半導體相比，功率半導體需要更高的額定電壓和更高的可靠性，隨著功率半導體應用的擴大，對BCD的需求也在不斷增加。

這種新的0.18微米30V非外延BCD工藝可提供5V至30V之間的各種功率器件，而不需要外延生長。其比導通電阻(Rsp)性能與0.18微米EPI BCD工藝相當。由於該工藝不需要EPI工藝，因此提高了工藝效率，通過為5V電源模塊提供5V LDMOS晶體管，實現了高效設計。特別值得一提的是，這個新工藝的邏輯設備保留了現有EPI BCD工藝的類似特點，兼容目前用於大規模生產的現有工藝數位元件庫和矽智財。新工藝還提供了MTP（多次編程）和OTP（一次性編程）IP，而不需要任何額外的流程步驟。得益於這些優點，該工藝適用於生產需要存儲功能的功率半導體，也可以用於各種類型應用，如移動直流-直流IC和充電器IC。

從工藝開發的最早階段開始，啟方半導體就與無晶圓廠功率半導體設計客戶密切溝通，以反映市場對工藝結構的需求。通過這樣的努力，啟方半導體開發出用戶友好的佈局選項和設計工具包，加強了用戶的便利性。特別是，與現有產品相比，客戶能夠實現簡化流程和更高性能產品。這個新工藝不僅滿足了汽車電子零件的國際可靠性規範AEC Q100的1級標準要求，而且還可以用於汽車動力產品，如馬達驅動IC和直流-直流IC。

啟方半導體首席執行官李泰鍾(Tae Jong Lee)博士表示：「隨著電力半導體市場的快速增長，對高度可靠但更精簡的BCD工藝的需求正在增加。我們將繼續改進工藝技術，提供最優化的BCD工藝，滿足功率半導體設計公司的需求。」

關於啟方半導體

啟方半導體總部位於韓國，致力於為半導體公司提供專業的模擬和混合信號代工服務，範圍涵蓋消費、通信、計算，汽車和工業等各個行業。憑籍廣泛的技術組合和工藝節點，啟方半導體具備足夠的靈活性和能力來滿足全球半導體公司不斷變化的需求。有關更多信息，請訪問https://www.key-foundry.com。