GUC GLink(TM)IP採用 proteanTecs 的裸片對裸片(die-to-die)連接進行監控

突顯性能和可靠性監控的深度數據如何為高頻寬介面提供全面的能見度

以色列海法2022年11月2日 /美通社/ -- 先進電子領域深度數據分析全球領導者 proteanTecs 宣布與創意電子公司 (Global Unichip Corporation，GUC) 合作的結果分享在一份新的白皮書中。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink™ chip.

GUC 和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體 (HBM) 介面的可靠性監控，並繼續與其第二代 GLink™ 介面（稱為 GLink 2.0）合作。GLink 是高頻寬裸片對裸片 (D2D) 平行介面，具有領先業界的性能，包括低延遲和功率效率。 proteanTecs 的互連監控解決方案整合到 GLink 測試晶片中，提供PHY在在測試及特性量測時的進階能見度，並透過現場性能和可靠性觀測增強終端產品。 

GUC 的 Igor Elkanovich 表示：「proteanTecs 是目前唯一一家提供高頻寬 D2D 介面全面能見度的公司。」 「他們的高解析度互連監控解決方案提供具有 100% 通道和引腳覆蓋的參數通道評等，為我們提供關鍵見解，以加快和增強我們的裝置測試和特性化，並為我們的客戶提供產品的永久監控。」

proteanTecs 共同創辦人兼技術長 Evelyn Landman 表示：「GUC 的 2.5D/3D 高級封裝技術在解決半導體產業「超越摩爾」和異構整合的發展上發揮了重要作用。在我們支持擴充先進的封裝生態系統的同時，我們期待繼續與 GUC 的 D2D 介面解決方案系列進行合作。」

Silicon 結果和關鍵發現目前已出現在一份新的白皮書中，並將在技術簡報和網路研討會中分享。

• 這份白皮書「GUC GLink 測試晶片採用晶圓內監控和深度數據分析，用於高頻寬的裸片對裸片特性」在此處提供參閱。
• 「GUC 的 GLink 案例研究：針對異構包裝的性能和可靠性監測，結合深度數據與機器學習演算法」將在後續業界活動中說明，包括 10 月 26 日的北美、歐洲的 11 月 8 日和12月6日的中國。
• proteanTecs 將舉辦一場網路研討會，主題為「交融與異構整合的時代：支持 2.5D 和 3D 高級包裝的挑戰和新興解決方案」。 要參加這場 11 月 16 日的網路研討會，請點選報名連結。

proteanTecs 和 GUC 皆為 UCIe™ (Universal Chiplet Interconnect Express) 協會的成員，該協會將關鍵產業領導者團結起來，建立一個相互合作操作的、多供應商的生態系統，以及標準化未來一代的 D2D 互聯和協定連結。

關於 GUC

GLOBAL UNICHIP CORP.(GUC) 是先進的 ASIC 領導者，使用先進的流程和包裝技術，為半導體行業提供領先的 IC 執行和 SoC 製造服務。GUC 總部位於台灣新竹市，在中國、歐洲、日本、韓國和北美都設有辦事處，並在全球範圍內建立了聲譽。GUC 以代號 3443 在台灣證券交易所公開交易。如需更多資訊，請造訪 www.guc-asic.com。

關於 proteanTecs

proteanTecs 是一家為數據中心、汽車、通訊和行動市場的先進電子產品提供深度數據監測解決方案的頂尖供應商。該公司以通用晶片遙測（Universal Chip Telemetry™；UCT）為基礎，提供從生產到現場的系統健康和性能監測。藉由將機器學習應用於由單晶片 UCT Agents™ 建立的新資料，公司的分析平台提供預測性的解析和能見度，進而達到嶄新水準的品質、可靠性和規模。該公司成立於 2017 年，總部位於以色列，同時在美國、印度和台灣設有辦事處。如需詳細資訊，請造訪：www.proteanTecs.com。

新聞聯絡人： 媒體關係部 Tamar Naishlos
tamarn@proteanTecs.com