德州儀器與群光電能聯手 將GaN解決方案導入節能筆電電源供應器

群光電能於最新的筆記型電腦電源供應器設計中 搭載 TI 的雙晶片 GaN 主動鉗位式反馳解決方案，達成高功率密度和高達 94% 的效率

台北2022年12月14日 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）做為高壓半導體解決方案的領導者，今日宣布群光電能（群電）(台股代碼：6412）於其最新款 65W 筆電電源供應器「Le Petit」中導入 TI 高整合式氮化鎵（GaN、Gallium nitride）解決方案。搭載 TI 的整合式閘極驅動器 LMG2610 半橋 GaN FET，群電與 TI 成功縮小電源供應器體積達 1/2^[1] ，並提升電源轉換效率至高達 94%。

身為致力於提高電源轉換效率的領導電源供應商，群電長期與國際 IC 大廠合作，為 IC 廠提供市場及技術資訊，並協助研發創新設計。此次 Le Petit 電源供應器的研發，群電本於 TI 在高電壓設計與高整合式 GaN 解決方案的技術專長選擇與 TI 合作。TI 的 LMG2610 能夠搭配 UCC28780/ UCC28782 主動鉗位式反馳（ACF）控制器，為 75 W 以下的 AC/ DC 設計建立容易使用、高效率和高功率密度的最佳解決方案。 

改善電能轉換效率
越來越多消費者在追求更輕、更小的電子產品同時，也希望減少產品的能源足跡。而在筆電電源供應器市場中，如何在更小的空間內提供更大功率，同時最大限度地減少功率損耗，以提供更高效的電源供應器，則成為工程師亟待解決的挑戰。

藉由TI LMG2610 GaN FET，將上下開關、閘極驅動器 IC、電平轉換器和靴帶式電路整合於一晶片上，並結合群電在 3D 結構、零件小型化、散熱系統及 EMI 抑制等領域的設計專長，TI 與群電有效縮小電源供應器尺寸，將機構材料使用量降低 40%。Le Petit 電源供應器體積僅 49 cm³，只比普通的冰塊來的大一些，相較於採用矽材料的典型電源轉接器所達到效率為89%，Le Petit 電源供應器之電源轉換效率則高達 94%。

德州儀器副總裁暨台灣、韓國及南亞總裁李原榮表示：「我們與群電的合作是 TI 協助電子產品更小型化、更節能和更可靠的成功案例。透過 TI 高整合式 GaN 技術，結合群電領先業界的電源系統設計能力，能有效提升電源供應器的熱性能和轉換效率，同時以更少的元件提高功率密度。」 

群電採購長黃銘輝表示：「群電多年以來致力於履行企業社會責任，支持並落實『責任商業聯盟（RBA）』行為準則。群電這次與 TI 合作開發新世代電源供應器，不僅為消費者提供相較於市場中其他 65W 電源供應器更輕、更方便的產品，更善用雙方的優勢，共同打造更節能的產品。」

克服高溫與電磁干擾（EMI）挑戰
TI 的高整合式 GaN 技術除了帶來高轉換效率和極小尺寸的優勢之外，UCC28780 和 UCC28782 主動鉗位反馳式控制器也支援高頻率零電壓切換設計（zero-voltage design, ZVS）。結合群電的電源設計專業，電源設計師能成功克服輕量化電源在切換頻率增加時而產生的溫度升高和電磁干擾（EMI），並在減少電源供應器尺寸的同時，維持溫度和性能控制。

若要瞭解群光電能的電源產品詳情，請參閱https://www.chiconypower.com/

關於 TI GaN 技術的詳情，請參閱 ti.com/gantechnology。

關於德州儀器（TI）

德州儀器（納斯達克股票代碼：TXN）為位居世界領導地位的全球半導體公司，致力於設計、製造、測試以及銷售類比和嵌入式半導體晶片，為工業、汽車、個人電子、通訊設備和企業系統等市場服務。打造更美好的世界是我們的願景，為此，我們以半導體技術為基礎，致力於創造更輕巧、更高效、更可靠及更具成本效益的產品解決方案，使半導體更加普及地被應用於各式電子產品中。推動半導體技術持續更上一層樓，是我們數十年來始終如一的信念。更多詳情，敬請瀏覽 TI.com。

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