新聞要點:
香港2024年9月2日 /美通社/ -- 近日,IBM(紐約證券交易所:IBM)在 Hot Chips 2024大會上公佈了即將推出的 IBM Telum® II 處理器和 IBM Spyre™ 加速器的架構細節。這些新技術旨在大幅擴展下一代 IBM Z 大型主機系統的處理能力,通過新的 AI 集成方法,加速企業對傳統 AI 模型和大語言 AI 模型的協同使用。
隨著基於大語言模型的 AI 項目從概念驗證階段進入生產階段,企業對高能效、高安全性和高度可擴展解決方案的需求日益迫切。摩根士丹利最近發佈的一份研究報告預測,在未來幾年,生成式 AI 的電力需求將以每年 75% 的速度激增,其 2026 年的能耗或將與西班牙 2022 年的全年能耗相當。許多 IBM 客戶表示,支持適當規模的基礎模型和針對 AI 工作負載的混合架構越來越重要。
此次IBM發佈的主要創新技術包括:
IBM主機和 LinuxONE 產品管理副總裁 Tina Tarquinio 表示:「得益於IBM強大的多代並行的開發路線圖,我們得以在保持技術領先的同時,滿足企業不斷升級的 AI 需求。Telum II 處理器和 Spyre 加速器旨在提供安全、節能、高性能的企業計算解決方案。這些多年研發的創新成果將被引入下一代 IBM Z 平台,幫助客戶大規模利用大語言模型和生成式 AI技術。」
Telum II 處理器和 IBM Spyre 加速器將由 IBM 的長期合作夥伴三星晶圓代工(Samsung Foundry)生產,採用其高性能、高能效的 5 納米工藝節點。二者將共同支持企業的先進AI 用例,釋放業務價值,從而創造新的競爭優勢。利用AI集成的方法,客戶可以更快、更準確地獲得預測結果。適用的生成式 AI用例包括:
規格和性能指標:
產品時間表
作為 IBM 下一代 IBM Z 和 IBM LinuxONE 平台的中央處理器,Telum II 處理器預計在 2025 年向 IBM Z 和 LinuxONE 客戶提供。IBM Spyre 加速器仍在技術預覽階段,預計也將於 2025 年推出。
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