YES 宣佈推出應用於先進封裝的 VertaCure XP G3 系統

YES 今日宣佈推出第三代 VertaCure 固化系統，應用於先進封裝解決方案的製造。

加州費利蒙2024年12月6日 /美通社/ -- Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 及高效能運算 (HPC) 半導體解決方案的領先製程設備製造商。YES 今日宣佈推出用於生產的 VertaCure XP G3 固化系統。這些系統將應用於 AI 及高效能運算解決方案的先進封裝製造，並支持 2.5D/3D 封裝多層 RDL 的低溫固化。此外，此工具架構亦可以針對高產能混合鍵合退火解決方案進行優化。無論在研發環境或是大批量生產流程中，YES 產品一直以來都在固化、塗層和退火方面展現出卓越的質量。

VertaCure XP G3 是 VertaCure 系列的最新產品。它是一個全自動 6 區真空固化系統，可以完全去除殘留溶劑，提供均勻的溫度分佈，並精確管理加熱和冷卻速率。其優點包括固化後無氣體釋放和顆粒效能十分出色。此產品在保溫和升溫期間，可在 200 °C 以上環境下提供 ± 1°C 的出色熱均勻性，這一點對於厚膜的 PI 固化至關重要。

YES 高級副總裁 Saket Chadda 表示：「VertaCure 是一個經過生產驗證的自動真空固化系統，可提供卓越的薄膜效能，以及遠超大氣固化的產能。它具備 6 區溫度控制系統和層流功能，可提供聚醯亞胺、PBO 和環氧樹脂固化所需的出色均勻性和顆粒效能。此外，它亦可為晶圓級封裝 (WLP) 的各種聚合物提供卓越的機械、熱和電氣性能，這些性能對於 AI 及高效能相關應用至關重要。」

YES 業務發展和市場高級副總裁以及亞洲區總裁 Alex Chow 表示：「我們的 VertaCure 產品線為晶圓對晶圓和芯片對晶圓鍵合以及聚合物固化應用，提供了一個可控、可重現和可擴展的製造工藝。此系統提供卓越的質量和總擁有成本 (CoO)，尤其適用於半導體行業的先進封裝解決方案的製造。此產品鞏固了我們作為固化工具市場領導者的地位。」

關於 YES

YES 是差異化技術的領先供應商，這些技術適用於各種應用和市場所需的材料和介面工程。YES 的客戶是市場領導者，為各種市場創造下一代解決方案，包括應用於 AI 及高效能運算的先進封裝、內存系統和生命科學。YES 是用於晶圓和玻璃面板的半導體先進封裝解決方案的最先進、高成本效益、大批量生產設備的領先製造商。該公司的產品包括用於半導體行業的真空固化、塗層和退火工具、無助焊劑迴流焊工具、穿透玻璃通孔和型腔蝕刻以及化學鍍工具。YES 的總部位於美國加州弗裡蒙特，其業務在全球內不斷增長。欲了解詳情，請瀏覽 YES.tech。

傳媒聯絡

Alex Chow
業務開發及營銷資深副總裁 / 亞洲區總裁
YES (Yield Engineering Systems, Inc.)
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