美超微(R)將在2013年國際超級計算大會上推出全新的2節點 4U FatTwin(TM)，支援12個英特爾至強Phi(TM)協同處理器和全新的搭載 12Gb/s SAS 3.0 和 NVMe 的 TwinPro(TM)平臺

安裝於 42U 機架上的超高密度 FatTwin 伺服器擁有高達每秒144萬億次的並行處理能力，實現了较大的輸入/輸出

加州聖約瑟2013年11月18日電 /美通社/ -- 高性能、高能效伺服器、儲存技術和綠色計算領域的全球領導企業美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周將在科羅拉多州丹佛的2013年國際超級計算大會（Supercomputing 2013，簡稱 SC13）上展示其最新的高性能計算 (HPC) 解決方案。此次展示活動的亮點是美超微創新的高密度節能 Twin（雙子星）架構以及新推出的 4U FatTwin 平臺。該平臺具有兩個超高性能計算節點，每個 節點均支援雙英特爾 (Intel®) 至強 (Xeon®) E5-2600 v2 「Ivy Bridge」處理器（高達 130W 熱設計功率消耗 (TDP)）和最多六個以英特爾集成眾核 (MIC) 為基礎的英特爾至強 Phi™ 協同處理器。其他首次亮相的產品還包括美超微全新的 2U TwinPro™、TwinPro²™ SuperServer（超級處理器）以及第二代 Twin（雙子星）架構。該架構擁有更大的記憶體容量（多達16個雙列直插式儲存模組 (DIMM) 插槽）、支援 12Gb/s SAS 3.0 伺服器、經過 NVMe 優化的 PCI-E SSD 介面、更多的 PCI-E 擴展插槽、可以實現较大輸入/輸出的 10Gb 乙太網介面和板上 QDR/FDR InfiniBand，2U TwinPro 內的每個節點均支援完整的雙寬度至強 Phi 協同處理器。美超微還將著重推介 4U 4節點 FatTwin SuperServer，該伺服器最多可支援三個英特爾至強 Phi 5110P 協同處理器和雙英特爾至強 E5-2600 v2 處理器。這個平臺由 Atipa Technologies 配備和部署，可支援美國能源部 (DOE) 的環境分子科學實驗室 (EMSL) 的超級電腦。美國能源部太平洋西北國家實驗室 (PNNL) 範圍內的 EMSL HPCS-4A 由帶有1,440個計算節點的42個 42U 機架群和2,880個英特爾®至強 Phi™ 協同處理器組成，處理速度可達到3.38千萬億次浮點運算的理論峰值，可用儲存為2.7拍位元組。HPCS-4A 有望躋身世界上速度较快的超級電腦二十強之列。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485）

另外該公司還將展示其他基於 MIC 的 1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin™、SuperBlade®、MicroBlade、MicroCloud、超高速 (Hyper-Speed) 和4路系統，以及 美超微伺服器 Building Block Solutions® 的基礎--單/雙/多處理器 (UP/DP/MP) 主機板。搭載 LSI 3008 控制器的高頻寬 12Gb/s 儲存伺服器和 4U 72個熱插拔硬碟托架雙面儲存伺服器與英特爾快取記憶體加速軟體 (CAS) 配合使用帶來了较佳的輸入/輸出性能，大大提高了運行於專用伺服器或虛擬機器 (VM) 上的數據密集型高性能計算應用程式的性能。完整的機架、網路和伺服器管理軟體解決方案完善了端點對端點伺服器、網路和儲存解決方案，後者透過配備和優化可以用於任何規模的超級電腦的部署。

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang) 說：「高性能計算密度、節能技術和较高可靠性構成了美超微的 Twin 架構的獨特組合，因而能讓許多超級電腦的部署在能耗、成本和空間上實現较大的節省。事實上，我們為了打造完美的 Twin 伺服器技術在設計上付出了巨大的努力，現在終於拿出了一系列無與倫比的伺服器解決方案，經過優化可用于現實中任何規模的應用。利用我們全新的 4U 2節點 FatTwin（每個節點搭配雙至強中央處理器和六個至強 Phi 協同處理器），科學、研究和工程項目可以在较大化預算、資源和空間利用率的同時讓項目更有成效，並提高專案交付速度。」

英特爾技術計算集團副總裁兼總經理 Rajeeb Hazra 說：「這個產業正在從異構計算實驗邁向更有效的新異構性，後者結合了異構硬體的優點，同時仍在使用與 CPU 和協同處理器相同的普通而標準的程式設計模型。隨著美超微等解決方案供應商將高性能的英特爾至強處理器 E5-2600 v2 和 Intel 至強 Phi 協同處理器整合到高密度、可擴展伺服器解決方案中，業界擁有了可以開啟新異構時代的理想的配對技術。有了共同的英特爾架構作為基礎，我們能為開發者創造一個適合快速部署其程式的環境，該環境擁有企業級穩定性和可靠性，可用於要求最為苛刻、以達成任務為目的的計算密集型應用。」

美超微本周將在2013年國際超級計算大會上展示的針對高性能計算優化的全新超級計算解決方案包括：

• 4U 12x Xeon Phi FatTwin™(SYS-F647G2-FT+)–該系統具有兩個節點，每個節點均配備6個英特爾至強 Phi 協同處理器，擁有前端輸入/輸出，冗余白金級高效電源和熱插拔散熱風扇。每個節點支援雙英特爾®至強® E5-2600 V2 （高達 130W 熱設計功率消耗）處理器，16個 DDR3 Reg. ECC DIMM、板上有10Gb 乙太網介面和8個2.5英寸熱插拔 SAS/SATA/SSD 托架。
• 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR)/TwinPro²™ (SYS-2027PR-HTR)–美超微將其 2U Twin 架構的性能、靈活性和可擴展性提升到了新的水準，該架構擁有高效2節點 TwinPro 和高密度4節點 TwinPro²。每個節點支援雙英特爾®至強® E5-2600 v2 處理器。2節點 2U TwinPro 可容納英特爾至強 Phi™ 協同處理器，每個節點支援兩個額外的擴展卡槽。為了實現较大的輸入/輸出，這些系統擁有更大記憶體、多達16個 DIMM 插槽、12Gb/s SAS 3.0 伺服器、經過 NVMe 優化的 PCI-E SSD 介面，額外的 PCI-E 擴展插槽、10Gb 乙太網介面和板上 QDR/FDR InfiniBand。

端點對端點可擴展計算解決方案包括：

• 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2)–支援3個英特爾至強 Phi™ 協同處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 130W 熱設計功率消耗）。
• 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH)–支援6個英特爾至強 Phi™ 協同處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 130W 熱設計功率消耗）。
• 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+)–支援雙英特爾至強 Phi™ 協同處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 135W 熱設計功率消耗）。
• SuperBlade® (SBI-7127RG-E)–每個刀片伺服器支援雙英特爾至強 Phi™ 協同處理器、雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器。7U SuperBlade® 機櫃內含有10個刀片伺服器，高密度排列著120個英特爾®至強 Phi™ 協同處理器，每個 42U 機架內有120個 CPU。
• MicroBlade –它是 6U 強大而靈活的微伺服器平臺，擁有28個熱插拔微刀片，可支援112個英特爾®淩動™ (Atom™) 處理器 C2000 或28個英特爾至強處理器 E5-2600 v2 /56個 E5-1600 v2 系列配備，每個節點為支援高性能應用配備了兩個 HDD（機械硬碟）/SSD（固態硬碟）。
• MicroCloud – 3U 平臺，配備分別有12個節點 (SYS-5038ML-H12TRF)、8個節點 (SYS-5038ML-H8TRF) 和即將推出的24個節點 (SYS-5038ML-H24TRF)，支持獨立熱插拔節點、英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3、32GB 記憶體、多達兩個3.5英寸或可選的4個2.5英寸 HDD和 MicroLP 擴展。
• 4U 4-路（四核 CPU ）SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) –四核英特爾®至強處理器、96個 DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz（高達 6TB）、11個 PCI-E 3.0 插槽，兩個 10Gb 局域網介面，多達48個熱插拔2.5英寸 HDD/SSD 托架。
• 4U/塔式超級工作站 (Tower SuperWorkstation) (SYS-7047GR-TRF/-TPRF) –擁有较高的性能和可擴展性，支援多達4個英特爾至強 Phi™ 協同處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器。
• 2U 超高速伺服器SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) –適用于低延遲應用的高度優化的解決方案，對固件和硬體進行了特殊的修改，支援加速的雙英特爾至強處理器 E5 - 2687W V2 的 CPU。
• 2U SAS3 12Gb/s 超級儲存 (SuperStorage) 伺服器 (SSG-2027R-AR24NV) –24個帶有直接連接背板的熱插拔2.5英寸 SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD 托架。IT 模式內的三個 LSI 3008 SAS3 控制器的處理速度高達12Gb/s、支援雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2 和 NVDIMM 技術。
• 4U Double-Sided Storage®（雙面儲存）(SSG-6047R-E1R72L) –72個熱插拔3.5英寸 HDD/SSD 托架和兩個2.5英寸 HDD/SSD 托架，支援雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，16個 DIMM 內有多達 1TB ECC DDR3。
• 單一處理器 (UP)、雙處理器 (DP) 和四路多處理器 (MP) 主機板
• 完整的機架、網路和伺服器管理解決方案– 14U 和 42U 的 SuperRack® 機櫃、10/1Gb 乙太網架頂式網路交換機、Supermicro 伺服器管理程式和完整的集成服務。

您想體驗美超微全部高性能計算解決方案，請于本周前往2013年國際超級計算大會的3132號展位，該大會將於11月18-22日在科羅拉多州丹佛的科羅拉多會展中心 (Colorado Convention Center) 召開。

美超微的解決方案還將在其合作夥伴的展位展出，具體展位元資訊如下：

• Fusion-io （3709號展位）：高性能 PCI-E 儲存
• 日立（1710號展位）：SAS3 12Gb/s 儲存解決方案
• 英特爾（2701號展位）：42U SuperRack、FatTwin 150節點 w/50x 至強 Phi 7120P、至強處理器 E5 -2697 v2
• LSI（3616號展位）：SAS3 12Gb/s 儲存解決方案

您想瞭解更多產品資訊，請閱覽 http://www.supermicro.com 。

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