上海2014年3月25日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(「中芯國際」,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981),中國內地規模较大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,今日宣布為芯片設計客戶提供包括說明文檔、檢查清單、PERC工具、版圖布局檢查和風險管理服務在內的一整套靜電放電(ESD)保護設計服務,以幫助客戶強化全芯片ESD保護設計,確保其一次投片成功。
隨著半導體制造工藝技術的快速進步,器件尺寸已發展到65納米以下,靜電放電已成為一個日益嚴峻和極具挑戰性的問題。僅僅依靠輸入/輸出單元(I/O)自身的ESD保護設計已難以奏效,特別是在跨電源域的接口電路部分。由於柵氧化層隨著工藝發展變得越來越薄從而更易損壞,設計者們越來越關心ESD保護問題。因此,全芯片ESD設計理念得到重視。
為幫助客戶應對ESD風險,並貫徹全芯片ESD設計理念,中芯國際提供了三條ESD保護防線:首先,提供一整套完善的說明文檔和檢查清單,針對中芯國際不同的工藝制程,客戶在設計階段必須遵照其進行芯片級ESD保護設計;其次,提供一套基於Mentor PERC新開發的自動檢查代碼,可在客戶投片前自動進行芯片級ESD保護檢查;最後,同樣重要的是,中芯國際依據客戶的要求提供ESD版圖布局檢查和風險管理服務。對於使用中芯國際I/O庫的客戶來說,版圖布局檢查服務包含了I/O應用、ESD相關布局布線和最終的版圖檢查。以上所有解決方案都是為了提升芯片的ESD保護性能。
「現階段,好的ESD保護是由晶圓代工廠強大的I/O設計服務能力,客戶的全芯片級ESD保護計劃,以及第三方IP提供者的IP級ESD保護共同協作的結果。」中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示:「中芯國際不遺余力地確保客戶能夠方便地使用所有的ESD保護解決方案。 數年以前,中芯國際就在業界率先展開了此方面整體和全面的研究工作。不僅和業界的專家與供應商合作解決技術難題,並與重要客戶展開ESD保護設計及檢驗流程以及業務模式的探索與實踐,積累了大量的成功經驗。2013年,我們經手的ESD版圖布局檢查案例通過率超過了95%。在成功試運營的基礎上,中芯國際正式宣布推出全方位的靜電放電(ESD)保護設計服務,這標志著中芯國際為設計客戶服務的能力已變得更加專業、標准、先進和全面。」