Xilinx Kintex UltraScale FPGA 成為業內首款獲得 PCI Express 認證之20奈米元件

提供整合式PCI Express模組 實現高效能應用

北京2014年5月6日電 /美通社/ -- 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)宣佈其 Kintex® UltraScale™ FPGA 成為業內首款通過 PCI Express® 相容性測試的20奈米元件，並已列入 PCI-SIG® 整合元件廠商名單中。Kintex UltraScale FPGA 為 PCI Express 內建了整合式端點模組，以實現高效能應用，在今年 PCI-SIG 組織於4月3日舉辦的最新測試中，已通過各項嚴格的電性、通訊協定和互通性測試。

UltraScale 系列擁有多達8 個連結和6個整合式 PCIe® 模組，支援 PCI Express 3.0 (8 Gb/s) 的傳輸速度，可實現各種高傳輸應用，例如需要 SRIOV 可擴充式實體和虛擬功能的有線通訊和資料中心等應用。設計工程師可運用免費的整合式 PCIe 模組，滿足各種應用所需的高系統頻寬和可編程系統整合需求。

賽靈思公司 PCI Express 產品行銷經理 Ketan Mehta 表示：「賽靈思的 Kintex UltraScale FPGA 元件獲得了 PCI-SIG 認證，再次達成另一項業界第一的里程碑。此款元件擁有業界最強固的收發器和 Vivado® 設計套件 IPI (IP Integrator)，可加速整合層級式和第三方廠商模組，因此可讓我們的客戶用较快的時間為產品加入各種具差異性的功能。」

關於20奈米 UltraScale 系列

賽靈思的20奈米 UltraScale 元件擁有業界唯一的 ASIC 級可編程架構、Vivado ASIC 增強型設計套件及UltraFast™ 設計方法，可提供各種 ASIC 級的優勢。UltraScale 產品陣容採用 UltraScale 架構和台積公司的20奈米 SoC 製程技術，進一步擴大賽靈思領先市場的 Kintex® 及 Virtex® FPGA 與 3D IC 系列產品線。UltraScale 元件所需功耗只目前市面上解決方案的一半，但能將系統級效能與整合度提升1.5至2倍。這些元件能夠提供新一代的佈線功能、類 ASIC 時脈技術和更強的邏輯與架構功能，可突破晶片互聯技術的效能瓶頸，同時在不降低效能的情況下讓元件持續保持高使用率。Kintex UltraScale FPGA 元件與其他賽靈思系列產品具針腳相容性，因此可順利轉移至 Virtex UltraScale 系列元件。

供貨時程

賽靈思現已為客戶提供Kintex UltraScale系列元件樣品，欲瞭解更多相關資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。設計人員可至www.xilinx.com/pciexpress網站，了解更多有關賽靈思的PCI Express解決方案，內有示範影片、目標參考設計 (TRD)及開發板和工具套件。

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