2014年國際超算大會上 Supermicro® 將重點展示 TwinPro²™、 FatTwin™、SuperBlade® 和 MicroBlade Solutions 在高效率、高性能超級計算方面的創新

德國萊比錫城2014年6月24日電 /美通社/ --  高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者 Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)（美超微電腦股份有限公司）將于本周在德國萊比錫城舉行的2014年國際超算大會（International Supercomputing Conference ，簡稱：ISC '14）上展出高性能計算解決方案。美超微設計的高性能計算（High Performance Computing，簡稱： HPC）解決方案擁有優化了性能、I/O頻寬和計算密度的創新型結構，同時它以最少的電源消耗提供最有效率的氣流，其安裝維護也簡單。借助散熱更快、支援時間更長的美超微新的鈦級高效率（96%）電源，這些 SuperServer® 解決方案的峰值性能擁有市場上最綠色的計算優勢。2014年國際超算大會上重點展出的新創新平臺包括：擁有4個數據處理 (DP)  節點和鈦級高效率(96%)冗餘電源的強大 2U TwinPro™；密度極高、功率消耗超低的 6U、以112個節點英特爾® (Intel® ) 淩動 (Atom™) 為基礎的薄刀片式 (MicroBlade) 微伺服器（它的每一個機架結構擁有196 下一代至強 (Xeon) E5 數據處理能力）；擁有1U NVMe/串列3 (SAS3)、2U 6個 圖形處理器和4U 8個圖形處理器數據處理的超級伺服器； 4U 以雙英特爾®至強®為基礎的 4個數據處理節點 12個 圖形處理器  FatTwin™ 和配備了4路2個或 3個圖形處理器的 7U SuperBlade®。美超微還將宣佈支援英特爾下一代高性能計算結構--英特爾® Omni Scale Fabric 以及下一代英特爾®至強融核 (Xeon Phi™) 處理器-- Knights Landing，以便簡化升級路徑，並加快對以雙英特爾®至強®處理器和英特爾®至強融核輔助處理器技術為基礎的全並行性能的存取。

美超微總裁兼首席執行官梁見後 (Charles Liang)  表示：「美超微 在綠色計算方面取得的最新進展包括對高級技術（如 NVMe）進行優化和散熱結構的創新，而鈦級電源提高了我們最強大的高性能計算系統的整體能源效率和性能。透過提高我們所有混合計算平臺，如：TwinPro、FatTwin、SuperBlade（超級刀片）和 MicroBlade 的密度、效率、性能和功能，從而為高性能計算領域提供最廣泛的、正真綠色、可升級、可持續的構件解決方案 (Building Block Solutions)，並為滿足最具挑戰性的超級計算應用的需要進行了優化，同時還保護了我們的環境。」

英特爾 (Intel) 高性能結構組織技術計算集團 (High Performance Fabric Organization Technical Computing Group) 總經理 Barry Davis 說：「隨著我們宣佈推出端對端英特爾®Omni Scale Fabric 和我們計劃整合該結構到未來英特爾至強和英特爾至強融核處理器上，英特爾正在重新締造高性能計算的未來。我們的合作夥伴如美超微正在將我們的最新技術整合到廣泛的高性能計算平臺上，工程和科研領域將從該新結構帶來的更快的數據轉移、更簡化的潛在因素和更高的效率上獲益。」

美超微高性能計算系統擁有同類產品中最強大的混合計算能力並擁有產業內最廣泛的綠色計算平臺供選擇，支援帶 NVIDIA® Tesla® 圖形處理器或英特爾®至強融核輔助處理器的雙 英特爾®至強®E5-2600 v2。採用美超微綠色伺服器解決方案的著名超級計算集群，包括排在2014 Green 500（2014年綠色500強）第一位的位於東京工業大學 (Tokyo Institute of Technology) 的 TSUBAME-KFC-GSIC 超級電腦。借助浸入 Green Revolution Cooling(GRC) 公司的 CarnotJet™ 液體冷卻罐，同時支援 4個 NVIDIA® Tesla® K20X 圖形處理器加速器的 1U 超級伺服器 (SYS-1027GR-TQF)，該集群以每瓦4.5 每秒千兆次浮點運算 (GFLOPS) 的性能/電源效率創造了世界紀錄。此外，即將上市的2,000 節點 Vienna Scientific Cluster (VSC-3) 擁有美超微數據中心 (Data Center) 優化了的 X9DRD-iF 主機板，而它的雙英特爾®至強®處理器 E5-2650 v2 （浸入Green Revolution Cooling 公司CarnotJet™ 的機架中）將為奧地利大學较大化每瓦的計算性能。

圖片- http://photos.prnewswire.com/prnh/20140621/119809

2014年國際超算大會上美超微將展出：

• 1U NVMe/串列3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – 雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，16個雙列直插記憶體模組（Dual Inline Memory Module，簡稱：DIMM），较大硬碟容量達1TB，記憶體類型錯誤檢查和糾正（Error Correcting Code，簡稱： ECC） 雙數據速率3（Double Data Rate 3，簡稱： DDR3 ），記憶體主頻1866MHz， 1個PCI-E 3.0 (x16) 全高半長 (FHHL) 插槽，10個 熱插拔 2.5英寸硬碟驅動器（Hard Disk Drive，簡稱：HDD）/固態硬碟（Solid State Disk，簡稱：SSD ）托架 (2個 NVMe PCIe  固態硬碟/硬碟介面3（Serial Advanced Technology Attachment 3，簡稱：SATA3），8個串列3 (12Gb/s)，雙埠10GBase-T， 700W 冗餘電源
• 1U A+ 伺服器 (AS-1042G-TF) – 四核 AMD（超微半導體公司）Opteron™ 6300P (G34) 處理器， 32 個雙列直插記憶體模組，较大硬碟容量達到1TB，1個PCI-E 2.0 (x16) LP插槽，雙埠 GbE，3個3.5英寸熱插拔硬碟介面硬碟驅動器托架，1400W 高效率電源
• 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4個節點，雙英特爾®至強® E5-2600 v3 「Haswell」(Static Demo)，16個雙列直插記憶體模組，较大硬碟容量達1TB，搭載無限寬頻技術 40GbE FDR 或雙 10GBase-T，mSATA 和硬碟介面-微數據 (SATA-DOM)，擁有超級電容 (SuperCap) 支持， 1個PCI-E 3.0 (x16) LP 插槽， 2.5英寸LSI3308 SAS3 12Gb/s 或3.5英寸串列/硬碟介面熱插拔硬碟驅動器/固態硬碟托架配置和冗餘鈦級高效率（96%+）數位電源。
• 4U 8個 NVIDIA® Tesla® 圖形處理器/英特爾®至強融核™資料處理 SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – 雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，24個 雙列直插記憶體模組，较大硬碟容量 1.5TB，記憶體類型錯誤檢查和糾正雙數據速率3，記憶體主頻1866MHz ，至多48個熱插拔2.5英寸串列2/硬碟介面3 硬碟驅動器/固態硬碟托架， 雙埠 10GBase-T 和冗余鉑金級高效率(95%+)數位電源。
• 4U 12個NVIDIA® Tesla® 圖形處理器/英特爾®至強融核4個節點 FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – 每個節點都支援兩個英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，16個雙列直插記憶體模組，较大硬碟容量達1TB，記憶體類型錯誤檢查和糾正雙數據速率3，記憶體主頻1866MHz ， 3個 PCI-E 3.0 (x16) 雙倍長的槽， 2個 PCI-E 3.0 (x8) 槽，前置 I/O 雙埠 10GBase-T, 2個3.5英寸熱插拔硬碟介面硬碟驅動器托架和冗余鉑金級 (1620W) 高效率數位電源。

·         6U MicroBlade –密度極高、功率消耗超低的微伺服器，具有 112個英特爾®淩動 (Atom™) C2750（8核、2.4GHz）節點、4個具有二級分配網（Secondary Distribution Network，簡稱：SDN）功能的乙太網交換機模組，具有 2個40Gb/s QSFP 或 8個10Gb/s SFP+ 上行線路和 56個2.5Gb/s 下行線路、減少了 99% 的網線以及8個 (N+1 或N+N 冗餘) 1600W 鉑金級高效率 (95%+) 數位電源。

• 7U SuperBlade® – TwinBlade^® (SBI-7227R-T2) 2個節點，每個都支援雙 I英特爾®至強® E5-2600 v2 處理器， 4路處理器刀片式伺服器 (Blades) (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) 支援4核英特爾®至強®處理器 E5-4600 v2，圖形處理器刀片式伺服器 (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) 支援雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，2個NVIDIA® Tesla® 圖形處理器/英特爾®至強融核™ 和 3個 NVIDIA® Tesla® 符號擴展方式位 (SXM) 圖形處理器/英特爾®至強融核™，最多在 42U 支架上用於 180個圖形處理器。

美超微在ISC '14的展位：德國萊比錫的萊比錫會議中心(CCL) #430展位，6月23-26日

諮詢美超微完整的解決方案，請閱覽：www.supermicro.com

請透過 Facebook 和 Twitter， 關注美超微最新消息和公告。