美超微參展2015年國際超算大會

德國法蘭克福2015年7月13日電 /美通社/ -- 高性能、高效率伺服器、儲存技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc) (NASDAQ:SMCI)，本周在德國法蘭克福2015年國際超算大會 (ISC 2015)上展出最新的高性能計算解決方案。美超微針對高性能計算的最新解決方案亮點是新的1U 4個 GPU SuperServer (SYS-1028GQ-TR/-TRT)。該方案透過創新型非預熱GPU架構和PCIe直接連接（沒有延長纜線或轉接驅動器以便實現较低延遲）實現较高性能和密度。這種系統的空間優化型設計容納了英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個DIMM、4個雙寬GPU/至強融核輔助處理器（高達300W）和2個其它PCI-E 3.0 x8低矮型插槽、2個2.5英寸前置熱插拔SATA3硬碟/固態硬碟、2個2.5英寸內置SATA3硬碟/固態硬碟、雙埠10GbE LAN和冗餘2000W鈦金級高效率(96%)數位電源。這種系統十分適用於油氣勘探、醫學影像處理以及其它科研應用，如計算流體動力學和天文物理學。

美超微還將展出具有Mellanox EDR 100Gb/s InfiniBand的2U TwinPro²™ 和7U SuperBlade，可實現较高頻寬、超低延遲和可升級性，從而支援高性能計算、Web2.0和雲端應用。該公司還將展出具有業界较高密度每U 8個3.5英寸熱插拔硬碟的4U FatTwin™、高密度、高性能6U MicroBlade（28-節點，英特爾®至強® E5-2600 v3和E3-1200 v3/v4配置）、2U TwinPro™雙節點系統以支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器和每節點6個3.5英寸熱插拔驅動托架（4個NVMe + 2個 SAS3或6個SAS3）和4U 720TB 90個3.5英寸頂置熱插拔JBOD（具有冗餘SAS3 12Gb/s擴展器）。

美超微總裁兼首席執行官梁見後(Charles Liang)表示：「美超微最新高性能計算解決方案的性能、密度、頻寬和價值都在業界屬於領先地位，並且我們在非預熱GPU系統架構、NVMe U.2儲存技術以及整合EDR 100Gb/s IB等尖端互聯技術方面不斷進行設計創新。我們的TwinPro、FatTwin、SuperBlade、MicroBlade和SuperStorage整體解決方案結合了同類较佳的設計和技術，為高性能計算人員提供了较佳性能和更快上市時間，以符合他們的時間和預算標準。」

圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20150711/235326

美超微在2015年國際超算大會上展示的產品

• 1U 4個GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) -- 支援4個GPU加速器，具有創新型非預熱GPU架構、英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器、1TB DDR4 2133MHz ECC LRDIMM、2個熱插拔和 2 個靜態 2.5英寸硬碟托架、2個 PCI-E 3.0 (x8) LP插槽和智慧冷冗餘2000W鈦金級高效率(96%)數位電源
• 2U TwinPro²™ (SYS-2028TP-HC0FR) -- 4個熱插拔節點，每個支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz; 16個DIMMs、1個PCI-E 3.0 (x16)低矮型插槽、1個"0 slot" (x16)、 雙埠Mellanox® ConnectX®-4 Virtual Protocol Interconnect® EDR 100Gb/s InfiniBand w/QSFP連接器、雙埠GbE LAN、集成 IPMI 2.0（具有KVM 和專用LAN）、6個2.5英寸熱插拔SAS/SATA硬碟托架、SAS3 12Gb/s控制器（8埠）RAID 0、1、10、小型-mSATA（半高）支援、 2000W冗余鈦金級高效率(96%)數位電源
• 7U SuperBlade -- 優點包括较大密度、平價、更低管理成本、低功率消耗、较佳ROI和高可升級性。刀片支援最新的英特爾®至強®E5-2600 v3 處理器，並在DatacenterBlade® (SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、2-GPU/至強融核™刀片(SBI-7128RG-X/-F/-F2)和StorageBlade（具有NVMe支援）(SBI-7128R-C6N)）解決方案中提供。機架具有業界唯一的熱插拔NVMe解決方案、熱插拔開關，搭載最新的Mellanox® EDR 100Gb/s InfiniBand和FDR 56Gb/s InfiniBand、FC/FCoE、2/3層1/10 GbE、冗餘機架管理模組(CMM)和冗餘3200W/3000W/2500W/1620W（N+N或N+1）、熱插拔鈦金級高效率(96%)數位電源
• 2U TwinPro™ (SYS-6028TP-DNCFR) -- 2個熱插拔節點，每個支援英特爾®至強®E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC LRDIMM、512GB ECC RDIMM、2133MHz、16個 DIMM、1個PCI-E 3.0 (x16)、1個PCI-E 3.0 (x8)、單埠IB (FDR、56Gbps) w/QSFP連接器、雙埠GbE LAN、集成IPMI 2.0（具有KVM 和專用LAN）、6個3.5英寸熱插拔硬碟托架（4個NVMe + 2個SAS3或6個SAS3 12Gb/s）RAID 0、1、10、1600W冗余鈦金級高效率(96%)數位電源
• 4U FatTwin™ (SYS-F628R3-RTB+) 每U 8個3.5英寸熱插拔硬碟 -- 4-節點，每個支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達145W）、1TB ECC DDR4 2133MHz、16個 DIMM、1個 PCI-E 3.0 (x16)低矮型、1個 PCI-E 3.0 (x8)微小低矮型、2個 GbE埠、集成 IPMI 2.0（具有KVM 和專用LAN埠）、 6個+2個3.5"熱插拔SATA3硬碟托架、2個80mm 11k RPM 中段風扇、1280W 冗余白金級高效率(95%)數位電源
• 3U/6U MicroBlade -- 強大、靈活的綜合系統，具有業界領先的能效和密度 -- 0.05U (淩動C2000)、0.1U (至強-D), 0.2U (至強E5-2600 v3、至強E3-1200 v4/v3)。MicroBlade主機殼可集成1個機架管理模組、2個25/10/2.5/1GbE SDN開關（3U）、或 2個機架管理模組和4個SDN開關（6U），以便實現高效、高頻寬通信。它可以集成4個或8個冗餘 (N+1或N+N) 2000W/1600W鈦金/白金級高效率(96%/95%)電源，搭載冷卻風扇。這種創新的新一代架構包括伺服器、網路、儲存和統一遠端系統管理，以便用於雲端計算、專用主機、網路前端、內容交付、社交網路、企業級和高性能計算應用。

• MBI-6128R-T2/-T2X -- 以性能為導向的解決方案，具有较高密度，每42U 機架上196個英特爾®至強®DP節點(5488個內核)，減少95% 纜線 -- 支援英特爾®至強® E5-2600 v3雙處理器（高達14核），具有1GbE和10GbE 選項。 它是企業級以及雲端計算應用的理想選擇。
• MBI-6218G-T41X、MBI-6118G-T41X -- 高密度、低功率消耗解決方案，搭載基於56/28英特爾®至強®處理器D-1500 (Broadwell-DE)的伺服器、6U（每42U 機架392 個計算節點）或3U 中28/14伺服器，搭載10GbE。它是橫向擴展雲端環境的具有成本效率的解決方案。
• MBI-6118D-T2H/-T4H -- 支援英特爾®至強®處理器E3-1200 v4。這種UP MicroBlade屬於同類较佳。高能效，搭載14nm技術、更佳性能、CPU和GPU Graphics同調和平衡，透過封裝互聯共用L3 Cache和128MB Graphic嵌入式緩存。互聯封裝中更簡單的CPU子集和英特爾® Iris™ Pro圖像P6300的關鍵技術，實現了每瓦每秒浮點運算次數的较佳伺服器性能，圖像效果出色。
• MBI-6118D-T2 / -T4 -- 高密度、單插座伺服器解決方案，支援英特爾®至強®E3-1200 v3（82W熱設計功率消耗）。每42U機架上196個 Denlow UP節點和99% 纜線減少。針對雲端主機託管、VDI、遊戲和虛擬化工作站進行了優化。
• MBI-6418A-T7H/-T5H -- 超低功率消耗、具有成本效益的解決方案，利用8-核英特爾®淩動™處理器C2000，6U 中112 個節點（每42U 機架上784個計算節點)主機殼。它是專用主機、網路服務器、記憶體緩存和內容交付等雲端應用的理想解決方案。

• 4U 90個3.5英寸頂置、熱插拔硬碟/固態硬碟SAS3 12Gb/s JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)–精簡型設計搭載雙熱交換擴展器模組，以便實現高可用性、每模組4個Mini SAS HD埠和冗餘1000W (2+2) 鈦金級高效率(96%)數位電源

請於7月13日-16日訪問德國法蘭克福2015年國際超算大會的美超微展位（Messe Frankfurt Hall 3，#1130號展位）。欲瞭解有關美超微的整個高性能、高效率伺服器、儲存和網路解決方案系列的更多資訊，請參考http://www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司簡介

領先的高性能、高效率伺服器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端計算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能計算和嵌入式系統的先進伺服器Building Block Solutions®的全球首要供應商。美超微致力於透過其「We Keep IT Green®」計劃保護環境，並且向客戶提供市場上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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