美超微Rack Scale Design、24TB內存8路SuperServer、MicroBlade和全閃NVMe服務器亮相2016英特爾信息技術峰會

參展的最新服務器/存儲技術還包括一款雙端口NVMe存儲服務器、一款支持48個NVMe驅動器的2U存儲服務器以及新一代GPU和至強融核解決方案

三藩市2016年8月16日電 /美通社/ -- 全球運算、存儲和網絡技術以及綠色運算領軍企業美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天在英特爾信息技術峰會(IDF)的600號展位展示最新的服務器和存儲技術，同時發佈了新款美超微Rack Scale Design（美超微RSD）。美超微還將於週三下午2:30至3:30在2003室召開金牌贊助商會議，屆時公司專家將介紹美超微RSD的最新發展。

在英特爾信息技術峰會上，美超微展示了最新服務器和存儲技術創新，包括全閃高可用性SuperStorage 2U 40-Bay雙端口NVMe系統，擁有基於雙節點「Simply Double」的存儲，42U機架內的吞吐量高達5Tb/s、存儲容量逾1.28PB；较高密度和效率的3U和6U MicroBlade；存儲容量為24TB的7U 8路SuperServer，支持全新英特爾®至強®處理器E7-8800 v4/v3產品系列以及多達16個U.2 NVMe驅動器。美超微還展示了一款48 NVMe "Simply Double" SuperStorage服務器和一個4U/塔式開發工作臺，支持全新英特爾®至強融核™處理器（之前代號為Knights Landing），擁有集成或外部英特爾® Omni-Path架構選擇。

此外還發佈了美超微RSD，可大大提高數據中心的CPU和存儲利用率、敏捷性和效率。作為一種在開放標準架構上創建的預先封裝和驗證的機架解決方案，美超微RSD採用現有的美超微硬件和基於開放標準的API驅動Redfish管理。

美超微總裁兼CEO梁見後(Charles Liang)表示：「作為市場領導者，美超微為企業、雲端、存儲和物聯網客戶提供最新的CPU、GPU、NVMe、M.2和新型閃存技術來增強他們的競爭力，並幫助確保未來的成功。當與我們全面的端到端服務器、存儲和網絡解決方案相結合時，美超微RSD將為數據中心提供無與倫比的競爭優勢。」

英特爾數據中心事業部副總裁、可擴展數據中心解決方案部門總經理Charles Wuischpard表示：「通過在各種產品系列中採用英特爾Rack Scale Design，美超微提供了多樣化的解決方案來滿足終端用戶的不同需求。這些英特爾RSD解決方案將為市場帶來資源發現、可組合性和遙測等基於行業標準的超大規模能力，通過動態部署和管理數據中心基礎設施，幫助客戶降低總體擁有成本並提高靈活性。」

美超微IDF展品

• 美超微RSD – 英特爾Rack Scale Design (RSD)的超集，可對運算、內存、PCI-e擴展和存儲資源進行動態管理，從而更高效地利用數據中心資產。最先採用美超微RSD的主要產品系列包括該公司的Ultra NVMe、TwinPro^TM、FatTwin^TM和SuperStorage服務器以及美超微1G和10G以太網交換機和SuperRack®技術。基於Redfish API的美超微機架管理模塊(SRMM)將在機架中簡化硬件資產的管理，並且與美超微的POD Manager相結合，實現快速部署，減少數據中心管理所需的人力。美超微RSD技術為構建數據中心和雲環境的未來基礎設施奠定了基礎。
• 7U 8路（多處理器）SuperServer – 最新一代美超微8路多處理器系統具有192個CPU內核和192個DDR4內存DIMM插槽。8個CPU模塊和2個存儲模塊位於系統前端，每個CPU模塊均支持英特爾®至強®處理器E7-8800 v4/v3產品系列，QPI高達9.6GT/s，24個DDR4內存DIMM（整個系統共有192個DDR4 DIMM）、1個PCI-E 3.0 (x16)或可選配2個2.5英吋熱插拔U.2 NVMe；2個存儲模塊各支持6個熱插拔2.5英吋HDD/SSD、3個3.5英吋HDD或可選配10個2.5英吋HDD/SSD、1個PCI-E（x16內x8）和可選配RAID卡。機箱支持5個後置熱插拔FHHL PCI-E 3.0（x16內x8）模塊，帶有4個10GbE和1個1GbE IPMI埠的SIOM擴展，以及5個冗餘（N+1）1600W鈦金級高效(96%+)電源。該解決方案經過優化支持向上擴展高性能運算、內存內運算和大型虛擬化方面的任務關鍵型負載。
• 3U/6U MicroBlades – 提供全面的一體化解決方案，優於很多行業標準架構，其特點包括：超高密度、超低功耗、较高效能功耗比和性價比、高度可擴展性和易用性。MicroBlade機箱能夠容納1個機箱管理模塊，3U空間或最多2個機箱管理模塊可容納2個10/2.5/1GbE SDN（軟件定義網絡）交換機，6U空間可容納最多4個SDN交換機，滿足高效的高頻寬通訊需求。該產品還支援最多4個或8個配有冷卻風扇的冗餘（N+1或N+N）2000W/1600W鈦金級/白金級高效(96%+)電源。
• 2U 40雙埠NVMe全閃SuperStorage解決方案 – 2U 40雙埠、雙控制器、全NVMe系統通過英特爾100G Omni-Path網絡支援高達30GB/s的每系統輸送量，在業內無可比肩。好處包括輸送量（高達12倍）和延遲（高達7倍）上的较大改進，共用的常見底板讓用戶能更靈活地選擇驅動器，2.5英吋U.2 (SFF-8639)外形尺寸使其熱插拔服務能力優於PCI-E閃存卡，並且功率效率更高。帶有NVMe的美超微服務器解決方案服務於雲內、虛擬和企業環境內的高性能運算、能源、3D建模和圖形設計、HFT、數據庫、搜索引擎、高安全加密、集群中的VDI和超級運算應用。
• 支持英特爾至強融核處理器的SuperWorkstation – 美超微基於英特爾®至強融核™處理器的運算平臺。結合英特爾至強處理器，英特爾至強融核處理器組成了一個引人注目的組合，相互間配合完美，能夠利用常見的指令組合和支持多種編程模式，從而幫助簡化混合環境下並行運算應用的管理和充分利用美超微高性能運算平臺強大的處理資源。利用美超微基於英特爾至強融核處理器的超級運算解決方案，工程科研領域可以大大提升應用性能，同時把開發投資降到较低限度。混合平臺支持最新的英特爾®至強®處理器E5-2600 v4和v3產品系列。4U Tower SYS-5038K-I面向有意為這款激動人心的新處理器/網絡選擇開發應用程序的設計師。
• 2U Simply Double SuperStorage – 該解決方案在相同大小的傳統2U前置負載存儲系統中提供高達兩倍的存儲能力和每秒讀寫速度(IOPS)。第二套驅動器托架排列在獲得專利的Riser Bay內，該托架位於Simply Double系統的頂端，以便於進入和維修。可見於2.5英吋或3.5英吋驅動器托架內，同時支持全閃NVMe SSD或SAS 3.0 HDD。還有兩個額外的後置2.5英吋熱插拔驅動器托架，3個PCI-E 3.0插槽，冗余鈦金級(96%+)電源，支持英特爾至強處理器E5-2600 v4/v3產品系列。

欲詳細瞭解美超微的所有高性能、高效率服務器、存儲和網絡解決方案，請瀏覽：www.supermicro.com。

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美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡介

領先的高性能、高效率服務器技術創新企業美超微®(NASDAQ: SMCI)是用於數據中心、雲端運算、企業IT、Hadoop/大數據、高性能運算和嵌入式系統的先進服務器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力於通過其「We Keep IT Green®」計劃來保護環境，並且向客戶提供市面上最節能、最環保的解決方案。

Supermicro、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。

Intel是英特爾公司在美國和其他國家的注冊商標。

所有其他品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產。

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