旺凌科技OPL2500晶片通過 WIFI6認證測試

成為全球首款最低功耗Wi-Fi 6+BLE 物聯網雙模通訊晶片

新竹2022年9月26日 /美通社/ -- 旺凌科技宣佈其新一代物聯網通訊晶片OPL2500通過了WIFI 聯盟的WIFI6認證測試。延續其OPL1000系列的低功耗優勢及性能，OPL2500成為業界目前唯一擁有最低功耗表現的 WIFI6 + BLE 5.2 雙模物聯網解決方案。

旺凌科技執行長林明幼表示，WIFI6規格為物聯網帶來了全新的機會，其規格也是近年來物聯網領域最重要的里程碑，旺凌科技以深厚的技術能力以及創新的架構，自主研發打造所有通訊智財，領先同業推出了符合物聯網需求的低功耗通訊方案，讓消費者能更容易享受物聯網帶來的便利性與創新服務。

OPL2500的獨特優勢在於提供了目前物聯網應用針對 WIFI6以及低功耗產品的需求。 OPL2500支持了 2.4 GHz Wi-Fi 6 協定 (802.11ax) 並向下相容 802.11 b/g/n，OPL2500 亦支援 802.11ax 的 20 MHz 通道頻寬工作模式。另外為了優化性能並滿足低功耗需求，除了延續自身專利對低功耗的關鍵技術研發，也搭配了WIFI6的 TWT低功耗控制模式，以達到更極致的省電應用。此外同時運作的BLE 5.2 可基於廣播擴展 (Advertising Extensions) 和 Coded PHY 實現遠距離通信，並還支持 2 Mbps PHY規格，用於提高傳輸速率和資料輸送量。OPL2500亦同時提供了豐富的外設及強化的處理器功能，使用者可以隨意開發各式各樣的物聯網應用。

搭配新一代OPL2500晶片一起發表的還有旺淩科技簡化客戶開發過程所新公開的快速開發軟件套件 (Opulinks QuickDev Framework)。該套件提供了模組化設計，包含通訊中介層軟體模組、IoT應用功能參考模組以及低功耗產品配置模組，讓開發低功耗物聯網應用簡單易用；此外亦提供IoT雲生態框架模版，能快速簡易接入公有/私有雲。開發者可專心於產品本身應用，大幅縮短軟體開發時程。

旺凌科技成立於2015年，由前美國博通無線連接IC團隊核心研發人員創建的高科技公司，以創新IoT無線連接技術為目標，並且集結RFIC、混合信號、DSP和系統方面等專業知識，致力于為客戶提供世界第一超低功耗、高性價比、高集成度雙模Wi-Fi + BLE SoC解決方案，以此推進無線連接技術的相互融合，助力物聯網快速發展。讓現有的物聯網、物流、智慧家居及可穿戴市場的產品變得更有價值，並帶來不斷產生新應用的無限潛能。

OPL2500芯片方案已經正式量產銷售，如果對OPL2500感興趣， 請及時與旺凌科技的銷售團隊取得聯繫。

聯繫人: Stanley
Email: sales@opulinks.com