芯原向Marvell授權第三代ZSP核

Marvell 為其數碼娛樂和流動應用處理平台解決方案選擇芯原技術

上海2012年2月13日電 /美通社亞洲/ -- 世界級集成電路（IC）設計代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.) 今天宣佈，已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 簽訂了第三代ZSP核授權協議。該協議包括針對高效流動應用和數碼娛樂平台解決方案而進行面積和功耗優化的Dual-MAC ZSP800M 和ZSP880M可綜合DSP核。

Dual-MAC ZSP架構提供高性能、低功耗、低成本较佳平衡，可滿足流動和數碼娛樂應用平台日益增長的多功能融合和更長電池壽命的需求。而易用性和用戶支援則是芯原 ZSP核為被授權方帶去的兩大典型優勢。

「我們很高興Marvell為其可復用平台架構的開發選擇芯原的ZSP核和軟件解決方案，用以高效率地滿足用戶對數碼娛樂和流動處理應用的多樣化及苛刻的要求。」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示：「芯原可伸縮的解決方案是一個靈活可靠的解決方案，具有顯著降低成本、加快產品上市，以及低風險的優勢。我們很自豪成為Marvell信任且具有價值的技術提供商。」

Marvell流動產品副總裁Ivan Lee表示：「我們對Dual-MAC ZSP800M核的小面積尺寸和低功耗，以及ZSP架構的易於編程印象非常深刻，因為芯原ZSP核的高清音頻和語音軟件解決方案將為我們加快產品上市時間，而且將助力我們的流動平台滿足平板電腦和智能手機應用日益增長的需求。」

Marvell屢獲殊榮的Marvell® ARMADAR 1000 HD 媒體處理器SoC和其最新推出的ARMADA 1500媒體處理器SoC也採用了芯原高性能Quad-MAC ZSP800和高清音頻軟件解決方案的現場驗證套件。這些芯片完美適用於藍光播放器、數碼媒體適配器、高清機頂盒和高清電視等應用。

關於芯原

芯原股份有限公司成立於2002年，是一家發展迅速的集成電路設計代工公司，為客戶提供定制化解決方案和系統級芯片 (SoC) 的一站式服務。芯原的技術解決方案結合了可授權的數碼信號處理器核(ZSP®) 、eDRAM、增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP的SoC平台，使芯原的設計能力已拓展至40nm以下工藝技術。受益於這些平台的消費電子設備範圍非常廣泛，如：機頂盒和家庭網關、流動互聯網設備和手機、高清電視和藍光DVD播放器。芯原的設計和製造服務充分利用其在亞太地區廣泛的合作夥伴網絡，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基於客戶的特定需求提供從最初的芯片規格書和應用軟件，RTL和後端設計執行，直到芯片樣品及量產。芯原在全球擁有5個設計研發中心，分別位於中國上海、北京，美國聖塔克拉拉、達拉斯，芬蘭奧盧，並在美國聖克拉拉、中國大陸上海、北京、深圳、日本東京、台灣台北、新竹、韓國首爾、法國尼斯以及德國慕尼黑擁有銷售和客戶支持辦事處。欲了解芯原公司詳情，請瀏覽芯原公司網站：http://verisilicon.com

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