Xilinx與台積公司攜手合作採用CoWoS(TM)技術成功量產28奈米All Programmable 3D IC全系列產品

CoWoS^TM技術就緒以支援賽靈思20SoC及16FinFET 3D IC產品

聖何塞和新竹2013年10月21日電 /美通社/ -- 美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 與台積公司 (TWSE: 2330, NYSE: TSM) 今日共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。賽靈思採用台積公司CoWoS^TM (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術開發28奈米3D IC產品，藉由整合多個晶片於單一系統之上達到顯著縮小尺寸並提升功耗與效能的優勢。28奈米3D IC系列產品量產的成果奠定了賽靈思未來與台積公司在20SoC製程及16FinFET製程合作的基礎，以進一步獲取佳績，協助賽靈思延續在All Programmable 3D IC領域的領導地位。

賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示：「我們與台積公司合作，成功利用CoWoS技術將產品導入量產，鞏固了賽靈思作為3D IC技術及產品先驅者與產業領導者的地位。雙方藉由緊密的合作，持續在生產流程與技術上力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品；同時亦做好準備將運用台積公司20SoC製程與16FinFET製程結合我們的UltraScale架構，進一步奠定賽靈思的產業領先地位。」              

台積公司研究發展副總經理暨技術長孫元成博士表示：「台積公司運用先進的CoWoS 3D IC全方位生產技術持續推動摩爾定律向前演進並加速系統整合，我們已與賽靈思進行緊密且廣泛的合作締造傲人的成果，期待雙方未來幾年能夠繼續合作，在製造及產品方面皆取得更多突破性的佳績。」

賽靈思採用台積公司先進的CoWoS技術生產領先全球的高容量、高頻寬可編程邏輯元件，支援新一代的有線通訊、高效能運算、醫療成像處理、特殊應用晶片 (ASIC) 原型開發與模擬應用。

賽靈思Virtex-7 HT系列 FPGA元件係全球首款異質All Programmable元件，內含多達16個28Gbps 和72個13.1Gbps收發器，是唯一能符合光纖傳輸網路中高頻寬、高速Nx100G和400G線卡應用需求的單一封裝解決方案。

除了Virtex-7 HT系列FPGA外，另外兩款賽靈思3D IC系列同質(Homogeneous) 元件已於今年年初進入量產。Virtex®-7 2000T FPGA元件內含的邏輯單元等同於2000萬個ASIC邏輯閘，為系統整合、ASIC替代方案與ASIC原型開發與模擬的絕佳選擇；而Virtex-7 X1140T元件則配備96個符合10GBASE-KR規格的13.1Gbps收發器，適用於需要絕佳整合度與性能表現的超高效能有線通訊應用產品。